IT之家 1 月 5 日消息，聯(lián)發(fā)科今日官宣，2026 聯(lián)發(fā)科天璣芯片新品發(fā)布會將于 1 月 15 日 15:00 舉行，雙芯齊發(fā)。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方預熱，其中一款新品是天璣 8500 芯片。根據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 的爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 8500 芯片的規(guī)格如下：

臺積電 4nm，8 核 A725 全大核架構，目前樣機測試超大核主頻是 3.4GHz，大核頻率也有提升；Mali-G720 GPU 好像加規(guī)模了，頻率 1.5GHz±，ISP 和外圍有一定升級，安兔兔跑分 220W±，GPU 理論性能超過驍龍 8G3/8s Gen4，中端性能芯。

另一款芯片官方暫未公布，不過IT之家根據(jù)當前爆料，推斷為天璣 9500s。

博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱，今年 Turbo 系列產品力繼續(xù)升檔（預計指 REDMI Turbo 系列手機），Turbo Max 確定首發(fā) D9500s（天璣 9500s 處理器），滿配大緩存 + 超大規(guī)模 GPU，妥妥正統(tǒng)旗艦芯，性能預估對標驍龍 8E、穩(wěn)壓驍龍 8G5 處理器。

而 REDMI Turbo 5 Max 手機官宣本月到來，從時間點來看與此次聯(lián)發(fā)科發(fā)布會能夠對應得上。

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