IT之家 1 月 12 日消息，移遠(yuǎn)通信 (Quectel) 本月 6 日在 CES 2026 上正式推出了新一代旗艦級(jí)智能模組 SP895BD-AP，這一型號(hào)基于高通同期發(fā)布的躍龍 Q-8750 芯片。
躍龍 Q-8750 采用 3nm 制程工藝，內(nèi)置八核高性能 Oryon CPU，CPU 為 2× 4.32GHz + 6× 3.53GHz，集成 77 TOPS NPU，支持 8K@30fps 視頻編碼和 8K@60fps 視頻解碼。
IT之家了解到，移遠(yuǎn)的 SP895BD-AP 模組采用 LGA 封裝，配備 MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI 等外設(shè)接口，滿(mǎn)足顯示、音頻、傳感、通信應(yīng)用的擴(kuò)展需求，面向高階 AIoT 應(yīng)用場(chǎng)景。
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