IT之家 2 月 3 日消息,Counterpoint Research 在其昨日的文章中表示,智能手機市場不太可能在 2027 年之前實現(xiàn)復(fù)蘇,正?;A(yù)計要到 2027 下半年乃至 2028 年初。
而為了應(yīng)對這一持續(xù)性困境和存儲芯片技術(shù)迭代、需求提升帶來的成本壓力,智能手機行業(yè)短期內(nèi)將在成本、性能、創(chuàng)新之間尋求平衡:入門級和中端 OEM 廠商正通過削減機型、降低配置或推遲發(fā)布來應(yīng)對這一挑戰(zhàn);而高端品牌則專注于配置優(yōu)化而非性能妥協(xié);將部分功能從本地卸載到云端也是選項之一。
總的來看,AI 的持續(xù)發(fā)展將有助于維持市場需求,但頭部 OEM 廠商越來越多地采用自主研發(fā)的 SoC 芯片,將繼續(xù)給傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商帶來壓力,重塑競爭格局。

機構(gòu)表示,存儲在 2020 年的 iPhone 12 Pro Max (6GB+128GB) 中僅占到整體成本的 8%;而到 2025 年的 iPhone 17 Pro Max (12GB+256GB) 這一比例已達到 10% 上下;至于當前的旗艦安卓智能手機,12~16GB + 512GB~1TB 的 SKU 上存儲成本比例已來到 20% 乃至更高。
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