IT之家 2 月 10 日消息，此前有消息稱，即將推出的搭載 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 機(jī)型，將支持更靈活的 CPU 核心與 GPU 核心選配。而蘋果官網(wǎng)近期的一處改動，似乎也印證了這一說法。

最新報道則指出，變化可能會更加徹底：M5 Pro 和 M5 Max 或許并非兩款完全獨(dú)立的芯片，而是同一款芯片的不同版本。

早在去年就有報道稱，蘋果將為更高規(guī)格的 M5 系列芯片采用全新的封裝工藝。

M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 將會采用服務(wù)器級別的 SoIC 封裝技術(shù)。蘋果會使用名為 SoIC?mH（模壓水平封裝）的 2.5D 封裝工藝，以此提升良品率與散熱表現(xiàn)，并且采用 CPU 與 GPU 分離式設(shè)計(jì)。

通過這種方式將 CPU 與 GPU 核心分離，有望讓用戶在選購時擁有更大的自由度。例如，可以選擇基礎(chǔ)版 CPU 配置，同時將 GPU 核心拉滿，以適配對圖形性能要求極高的使用場景。

而蘋果近期對官網(wǎng)的改動，也為這一猜測提供了更多依據(jù)。IT之家注意到，蘋果調(diào)整了 Mac 在線購買流程，取消了此前一系列可定制的預(yù)配置選項(xiàng)，直接讓用戶從零開始自定義硬件規(guī)格。

YouTube 博主 Vadim Yuryev 發(fā)現(xiàn)，在近期泄露的測試版代碼中，完全沒有出現(xiàn) M5 Pro 芯片的痕跡，而他認(rèn)為自己知道原因。

我終于搞清楚，為什么在最近泄露的測試版代碼里找不到蘋果 M5 Pro 芯片了：蘋果采用了全新的 2.5D 芯片技術(shù)，只用一套 M5 Max 芯片設(shè)計(jì)，就同時支撐 M5 Pro 和 M5 Max 兩款芯片。這能在產(chǎn)品型號（SKU）和設(shè)計(jì)上為蘋果省下巨額成本。

兩個版本的區(qū)別在于：如果你想同時將 GPU 核心和內(nèi)存拉滿，就必須選擇 M5 Max。

這一理論聽起來相當(dāng)合理，除了能讓蘋果更充分地利用芯片分級篩選（binning）來提升良品率之外，公司還只需要設(shè)計(jì)一款邏輯主板即可。等到新款機(jī)型正式發(fā)布后，拆機(jī)評測很快就能驗(yàn)證這一猜測是否屬實(shí)。

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