IT之家 5 月 13 日消息，消息源 @yabhishekhd 昨日（5 月 12 日）在 X 平臺發(fā)布推文，指出高通第六代驍龍 8 至尊 Pro 版（Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）單價成本價格將突破 300 美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2043 元人民幣），甚至有預(yù)估指向 330 美元，進(jìn)一步推高 Ultra 級安卓旗艦手機(jī)售價。

消息源還對比了歷年高通驍龍旗艦的價格，IT之家附上相關(guān)信息如下：

• 高通驍龍 8 Gen 1（2021 年發(fā)布），單價成本約 120~130 美元；

• 高通驍龍 8+ Gen 1（2022 年 5 月發(fā)布），單價成本約 120~130 美元；

• 高通驍龍 8 Gen 2（2022 年 11 月發(fā)布），單價成本約 160 美元；

• 高通驍龍 8 Gen 3（2023 年 10 月發(fā)布），單價成本約 170~200 美元；

• 高通驍龍 8 至尊版（2024 年 10 月發(fā)布），單價成本約 220 美元；

• 高通第五代驍龍 8 至尊版（2025 年 9 月發(fā)布），單價成本約 240–280 美元；

對整機(jī)廠商來說，處理器本就是核心物料之一，一旦芯片采購價繼續(xù)上探，終端售價很難完全消化，最終壓力大概率會傳導(dǎo)給消費(fèi)者。

科技媒體 Android Headline 認(rèn)為本輪價格上漲的主要推手，被指向臺積電先進(jìn)的 2nm N2P 制程。這項工藝雖然有望帶來更高性能，但制造成本也非常驚人。有消息稱 1 片 2nm 晶圓成本約 30000 美元，接近前代的 2 倍，這直接抬高了高端芯片的量產(chǎn)門檻。

除了價格變化，更值得關(guān)注的是高通產(chǎn)品策略可能出現(xiàn)分層。消息稱，2026 年末高通可能采用雙版本路線。標(biāo)準(zhǔn)版 SM8950 面向主流旗艦，支持 LPDDR5X，并搭載 Adreno 845 圖形處理器。Pro 版 SM8975 則主打“Ultra”機(jī)型，支持 LPDDR6、UFS 5.0，并可能配備更強(qiáng)的 Adreno 850 圖形處理器與更大圖形內(nèi)存。

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