IT之家 5 月 25 日消息，在今日的國際電路與系統(tǒng)研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊（LogicFolding）技術(shù)，性能大幅提升。
根據(jù)演講的 PPT 內(nèi)容，華為麒麟 2026 芯片（未公布正式名稱）相比傳統(tǒng)的 2D 設(shè)計芯片，晶體管密度提升 53.5%，達(dá)到 238 MTr / mm2，P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%。
另一張 PPT 則顯示，按照韜（τ）定律路線，2026 年的芯片 P 核頻率將達(dá)到 3.1GHz。參考IT之家此前報道，麒麟 9030 Pro 的頻率為 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值頻率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。
此外，后續(xù)頻率和晶體管密度穩(wěn)步提升，2031 年預(yù)計達(dá)到 400+MTr / mm2 晶體管密度、5.0GHz 主頻。
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