IT之家 5 月 25 日消息，央視總臺(tái)旗下新媒體賬號(hào)玉淵譚天今日發(fā)文談及了我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域高壓下實(shí)現(xiàn)的突破。目前，中國(guó)芯片已走出了不同于西方的路，而中美科技 9 年博弈可以得出下面兩個(gè)結(jié)論：

• 第一，美國(guó)想通過極限施壓打斷中國(guó)科技發(fā)展的進(jìn)程是不可能的。

• 第二，合作可以給中美雙方創(chuàng)造共同發(fā)展的空間。

玉淵譚天提到，9 年來，所謂的“脫鉤”甚至激發(fā)了中國(guó)技術(shù)的突破。芯片成熟制程產(chǎn)能持續(xù)爬坡，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品出口破萬億的歷史性突破；“卡脖子”技術(shù)正被持續(xù)攻堅(jiān)；芯片刻蝕、封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)規(guī)模化替代。

今天，中美在人工智能、先進(jìn)制造、新能源、量子科技等領(lǐng)域幾乎同時(shí)站在第一梯隊(duì)。

據(jù)IT之家今日早些時(shí)候報(bào)道，在 2026 國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”，這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

基于該定律，華為過去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了 381 款芯片。今年秋季，華為將發(fā)布新的麒麟手機(jī)芯片，完整采用邏輯折疊技術(shù)，大幅提升相關(guān)性能。何庭波直言：“我們的解決方案走得通，走得遠(yuǎn)。我們新芯片的性能完全可以持續(xù)對(duì)標(biāo)另外一條路徑?！?/p>

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