IT之家 6 月 19 日消息，臺積電 2nm 工藝（N2）已如期于 2025 年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，預計今年下半年還將推出優(yōu)化版的 N2P 制程。
據(jù)中國臺灣《工商時報》今日報道，臺積電 N2P 今年將率先被高通和聯(lián)發(fā)科采用，兩家公司希望借此在今年晚些時候的新品上搶占相對于蘋果的技術優(yōu)勢。
蘋果預計會在 2027 年的 A21 Pro 芯片上導入 N2P 制程，以保持與 Android 陣營旗艦芯片的競爭力，但這一先進工藝僅會用在 Pro 版本上，標準版 A21 仍將停留在較早的 N2 節(jié)點。
面向 iPhone 20 標準版的 A21 芯片預計會繼續(xù)采用臺積電 N2 制程，該工藝也被認為將用于今年的 A20 和 A20 Pro。
在晶圓成本持續(xù)攀升、存儲器供應吃緊且價格高企的背景下，蘋果即便身為市值數(shù)萬億美元的科技巨頭，也不得不在高端制程導入節(jié)奏上做出取舍，以避免利潤率被進一步侵蝕。
從性能層面來看，N2 與 N2P 之間并非“代際飛躍”。在相同頻率下，N2P 相較 N2 的性能提升大約只有 5%，所以并不會在體驗上拉開巨大差距。
以 A19 Pro 為例，該芯片上的四個能效核心在架構優(yōu)化后，可以在“零額外功耗”的前提下實現(xiàn)最高約 29% 的性能提升。由此推測，蘋果在 A21 標準版上完全有可能通過類似的架構改進，將制程不升級所帶來的影響控制在相對可接受的范圍之內(nèi)。
另一方面，為維持在高端市場的話語權，蘋果計劃為 A21 Pro 導入 N2P 制程，從而在核心數(shù)、頻率和能效比等方面與采用相同工藝的高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片正面競爭。隨著時間推移，N2P 量產(chǎn)工藝的成熟度提升，臺積電晶圓成本有望逐步回落，也會在一定程度上緩解蘋果在高端制程上的成本壓力。
至于更遠期的規(guī)劃，《工商時報》稱臺積電 A14 制程將率先由 ASIC 設計大廠美滿電子（Marvell）采用。據(jù)悉，Marvell 不僅已采用臺積電 3nm 及 2nm 制程，更通過預付款及提供五年需求預測等方式，提前鎖定先進制程產(chǎn)能。
除 Marvell 外，蘋果亦被視為 A14 首批客戶。市場傳出的信息顯示，蘋果正評估于 2028 年推出的 A22 Pro 導入 A14 制程，這將是蘋果第一次跨入亞 2nm 時代，預計將優(yōu)先搭載于高端 iPhone。
在此之前，A20 及 A20 Pro 將率先采用成本大漲的 N2 制程，后續(xù) A21 Pro 再轉進 N2P，逐步銜接 A14 世代。不過目前尚未有標準版 A22 是否同步升級的線索，A21 系列也并未被納入這一規(guī)劃討論。
臺積電 A14 規(guī)劃于 2028 年量產(chǎn)，采用第二代納米片（Nanosheet）晶體管及 NanoFlex Pro 架構。相較 N2 制程，A14 在相同功耗下性能可提升 10% 至 15%，同性能條件下功耗降低 25% 至 30%，邏輯密度增加 20% 以上，主要應用于智能手機、AI 加速器、高速網(wǎng)絡及 HPC 領域。
臺積電目前正在加快 A14 工藝生產(chǎn)線的建設計劃，位于中部科學園區(qū)的 Fab 25 新工廠于 2025 年開始建設，投資約 490 億美元，預計最快 2027 年第三季度試產(chǎn)，2028 年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。
需要指出的是，《工商時報》在相關爆料上的準確度記錄并非總是完美無缺，因此消息本身仍存在不確定性，后續(xù)走向還有待更多渠道印證。IT之家也將持續(xù)關注產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)，為讀者帶來后續(xù)更新。
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