IT之家 6 月 22 日消息，《韓國經(jīng)濟(jì)日報》當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子已在籌備其平澤半導(dǎo)體園區(qū)最后一座晶圓廠 P5 Fab 2 的動工事宜，這一進(jìn)度相較此前的預(yù)期提前了約半年。

P5 Fab 2 占地面積約 12.8 萬平方米，相當(dāng)于 18 個足球場。其采用地上三層設(shè)計，12 英寸晶圓月產(chǎn)量預(yù)計可達(dá) 20~30 萬片，目標(biāo) 2029 年投產(chǎn)。

P5 Fab 2 的姊妹晶圓廠 P5 已于 2025 年底在附近地塊動工，目標(biāo) 2028 年投產(chǎn)，總投資額預(yù)計超過 60 萬億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2668.2 億元人民幣）。由于 P5 和 P5 Fab 2 結(jié)構(gòu)類似，因此 P5 Fab 2 大致也需要相當(dāng)數(shù)額的投資。

報道指出，P5 Fab 2 已完成劃界工作；該場地近日進(jìn)駐了多臺打樁機(jī)，區(qū)域內(nèi)集裝箱正在被轉(zhuǎn)移。消息人士預(yù)測三星電子很可能會在 7 月左右舉行破土動工儀式。而外部存儲器和晶圓代工需求旺盛可能是三星電子加快進(jìn)度的關(guān)鍵原因。

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