IT之家 6 月 22 日消息，據(jù)韓聯(lián)社 6 月 21 日消息，三星電子在連續(xù)三天（6 月 18 至 20 日）舉行的年度全球戰(zhàn)略會議上，重點討論了擴大 HBM 銷售和推進長期供貨協(xié)議的策略。
IT之家注：三星電子全球戰(zhàn)略會議是每年 6 月和 12 月舉行的年度例會，全球各地區(qū)的分公司負責人均會悉數(shù)出席，共同交流各業(yè)務部門和各地區(qū)的現(xiàn)狀，并審視營銷戰(zhàn)略。
業(yè)內(nèi)消息透露，DS 部門于 18 日召開了由 DS 部門主管（副會長）全永鉉主持的戰(zhàn)略會議。會上，按客戶需求詳細討論了包括 HBM3E（第五代）及 HBM4、HBM4E（第六、第七代）在內(nèi)的產(chǎn)品供應方案。
報道稱由于內(nèi)存供應緊缺加上 AI 需求激增，半導體超級周期全面爆發(fā)，且三星電子重新奪回了 DRAM 市場第一的寶座，會議氣氛顯得格外振奮。
會議還特別審查了自年初起便持續(xù)推進的與大型科技企業(yè)簽訂長期供應協(xié)議的戰(zhàn)略。隨著內(nèi)存短缺加劇，各大主要客戶紛紛提出簽訂長期供應協(xié)議的需求，這使得相關戰(zhàn)略成為本次會議的重頭戲。
三星電子曾在今年第一季度的財報電話會議上透露：“應主要客戶要求，我們正積極推進內(nèi)存產(chǎn)品的長期供貨協(xié)議，并已與部分客戶完成了簽約。”
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