IT之家 7 月 2 日消息，此前有傳言稱蘋果計(jì)劃為 iPhone 18 Pro 系列手機(jī)全面換用自研基帶，而根據(jù)近期蘋果印度代工廠塔塔電子泄露視頻，其中顯示美版 iPhone 18 Pro 手機(jī)預(yù)計(jì)仍將采用高通基帶芯片。

參考曝光視頻，此次泄露的信息中包含 iPhone 18 Pro 的物料清單，其中展示了美版 iPhone 18 Pro 手機(jī)所用組件，其中包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A 等。其中 SDX80M 為高通驍龍 X80，是高通推出的第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案。

而除了美版之外，預(yù)計(jì)其它國家地區(qū)銷售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將會配備 C2 自研芯片，最高依然支持 Sub-6GHz。

隨著蘋果基帶技術(shù)不斷發(fā)展，該公司正逐步為旗下機(jī)型換用自研基帶以降低成本，蘋果在 iPhone 16e 中首次引入了 C1 基帶芯片，而 iPhone 16 標(biāo)準(zhǔn)版 / Pro 系列手機(jī)使用高通芯片。后續(xù)蘋果在 iPhone 17e、iPhone Air 中引入 C1X 芯片，而 iPhone 17 標(biāo)準(zhǔn)版 / Pro 其他機(jī)型仍使用高通芯片。

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