IT之家 7 月 6 日消息，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會 (SEAJ) 當(dāng)?shù)貢r間本月 2 日發(fā)布最新預(yù)測，認(rèn)為該國半導(dǎo)體設(shè)備將在 2026 財年實現(xiàn) 6.55 萬億日元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2751.85 億元人民幣）的銷售金額，同比增幅達(dá) 26%。這也將是該數(shù)值首次站上 6 萬億日元。

SEAJ 預(yù)測日本半導(dǎo)體銷售金額還將在 2027 和 2028 年財年分別繼續(xù)增長 13% 和 5%，來到 7.4 萬億日元和 7.77 萬億日元；三財年整體 CARG 達(dá)到 +14.3%。

該協(xié)會表示 AI 浪潮推動了對先進(jìn)存儲與邏輯半導(dǎo)體的持續(xù)強勁需求。而隨著新一批晶圓廠的落地，制造設(shè)備也迎來了持續(xù)的良好商機(jī)。

而在需求端，日本境內(nèi)的多條先進(jìn)邏輯、DRAM、NAND 產(chǎn)線都在加速建設(shè)，這將帶動該國半導(dǎo)體設(shè)備市場未來三個財年分別增長 10%、15%、25%，到 2028 財年首次突破 2 萬億日元大關(guān)，接近 2.28 萬億日元。

而在 FPD（平板顯示領(lǐng)域），日本制造設(shè)備銷售情況預(yù)計將呈現(xiàn) V 型復(fù)蘇，在 2026 和 2027 財年的下滑后 2028 財年將同比增長 27%，達(dá)到近年來的高點。這一趨勢與大型 LCD 面板尺寸持續(xù)擴(kuò)大、IT OLED 整體導(dǎo)入進(jìn)度延遲有關(guān)。

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