IT之家 7 月 6 日消息，據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)從知情人士處獲悉，將于今年秋季發(fā)布的華為 Mate 90 系列手機(jī)，計(jì)劃搭載基于韜定律的新麒麟芯片。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，在 5 月 25 日的 2026 國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波時(shí)隔 7 年再次回到公眾視野，并在主旨演講中首次提出半導(dǎo)體全新演進(jìn)路徑 ——“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。
何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊（LogicFolding）技術(shù)，性能大幅提升。據(jù)介紹，華為麒麟 2026 芯片（未公布正式名稱）相比傳統(tǒng)的 2D 設(shè)計(jì)芯片，晶體管密度提升 53.5%，達(dá)到 238 MTr / mm2，P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%。
按照韜（τ）定律路線，2026 年的芯片 P 核頻率將達(dá)到 3.1GHz。參考IT之家此前報(bào)道，麒麟 9030 Pro 的頻率為 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值頻率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。此外，后續(xù)頻率和晶體管密度穩(wěn)步提升，2031 年預(yù)計(jì)達(dá)到 400+MTr / mm2 晶體管密度、5.0GHz 主頻。
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