IT之家 7 月 9 日消息，工商時報(bào)今天（7 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)下一代 Rosa CPU 有望采用臺積電 A16 工藝，并搭配背面供電技術(shù)。
IT之家昨日報(bào)道，英偉達(dá) Rosa CPU 是 Vera CPU 的后繼型號，屬于“Feynman”世代的一員，預(yù)計(jì) 2028 年面世。
最新消息稱 Rosa CPU 有望采用臺積電的 2nm 工藝，甚至可能進(jìn)一步采用帶背面供電的 A16 制程，計(jì)劃在 2028 年隨 Rosa Feynman 數(shù)據(jù)中心平臺推出，并規(guī)劃 2030 年推向消費(fèi)級 PC 平臺。
相比較 N2P 工藝，臺積電的 A16 工藝最高提升芯片密度 1.1 倍，核心變化是引入 Super Power Rail（超級供電軌）背面供電技術(shù)，把供電網(wǎng)絡(luò)移至晶圓背面，從而提高供電效率、降低 IR drop（壓降），并釋放正面布線空間用于信號互連。
該媒體援引產(chǎn)業(yè)消息稱，2nm 節(jié)點(diǎn)的 CMP（化學(xué)機(jī)械拋光，晶圓制造中的關(guān)鍵制程步驟）制程步驟數(shù)量較 7nm 已增加超過 1 倍；若再導(dǎo)入背面供電，CMP 相關(guān)需求相較常規(guī) 2nm 制程還將增加 15% 至 20%。
在架構(gòu)方面，英偉達(dá)官方博客顯示，面向 agentic AI 的 Rosa CPU 將采用自研 Rigel cores（Rigel 核心），并基于 Arm v9.2 指令集。相較 Vera CPU 使用的 Olympus 核心，Rigel 在相同裸片面積下瞄準(zhǔn)更高單核性能。
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