IT之家 7 月 8 日消息，據(jù)臺媒工商時報消息，臺系 AI 光通信供應(yīng)鏈目前由臺積電領(lǐng)銜。據(jù)機(jī)構(gòu)投資者預(yù)測，臺積電光子集成電路（Photonic Integrated Circuit，PIC）的產(chǎn)能將迎來快速攀升。

IT之家從報道獲悉，臺積電產(chǎn)能將從目前約每月 500 片的水平，拉升至 2026 年第二季度的每月 1 萬片，第四季度將進(jìn)一步提高至每月 1.5 萬片，并預(yù)計在 2028 年增至至少每月 2.5 萬片。

據(jù)機(jī)構(gòu)估算，若按每片晶圓包含 648 顆裸片（die）計算，臺積電 PIC 月產(chǎn)能從 500 片提升至 1 萬片后，其年化產(chǎn)出量將由約 400 萬顆大幅提升至 7800 萬顆。若產(chǎn)能進(jìn)一步達(dá)到每月 2.5 萬片，年化 PIC 產(chǎn)出量預(yù)計將達(dá)到 1.94 億顆。

報道稱，在假設(shè)系統(tǒng)級集成芯片（System on Integrated Chips，SoIC）良率為 50% 的情況下，上述產(chǎn)能對應(yīng)的光引擎產(chǎn)出量將分別約為 200 萬顆、3900 萬顆及 9700 萬顆。若進(jìn)一步計入下游組裝良率的損耗，實際的光引擎出貨量預(yù)計分別約為 39 萬顆、778 萬顆及 4860 萬顆。

由于發(fā)展初期 PIC 資源相對有限，在 2026 至 2027 年間，臺積電 COUPE（緊湊型通用光子引擎）平臺的主要量產(chǎn)客戶可能以英偉達(dá)、博通及 AMD 為主。待 2028 年產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)充后，聯(lián)發(fā)科、美滿電子及 Ayar Labs 等客戶的 CPO（共封裝光學(xué)）項目，也有望導(dǎo)入臺積電的量產(chǎn)平臺。

機(jī)構(gòu)投資者指出，臺積電 PIC 產(chǎn)能的擴(kuò)張具有三大核心意義：

• 標(biāo)志著 CPO 技術(shù)正從實驗室研發(fā)與小批量驗證階段，逐步邁入量產(chǎn)準(zhǔn)備期。

• 硅光子技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的結(jié)合，將使 COUPE、SoIC 以及晶圓級芯片封裝 (CoWoS) 構(gòu)建出更加完善的 AI 光電集成平臺。

• PIC 的大規(guī)模放量將產(chǎn)生連帶效應(yīng)，同步驅(qū)動市場對 FAU、激光器、光學(xué)測試設(shè)備、探針卡、測試插座與自動化設(shè)備的需求升溫。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。