IT之家 10 月 30 日消息，摩根士丹利分析師 Shawn Kim 和 Duan Liu 在昨天發(fā)出警告，稱隨著 AI 推動內(nèi)存、存儲產(chǎn)業(yè)消耗越來越多晶圓產(chǎn)能，SK 海力士的庫存水平正在快速耗盡。

兩位分析師在報告中指出，AI 服務(wù)器普及顯著刺激了 DRAM 和 NAND 存儲芯片需求上漲，致使行業(yè)庫存迅速消耗，支撐價格持續(xù)上漲。

同時報告還指出，SK 海力士目前的 DRAM 庫存水平已降至兩周，實際上處于“邊生產(chǎn)邊發(fā)貨”狀態(tài)，同時 NAND 存儲產(chǎn)品的庫存也降至 4-5 周。

摩根士丹利還認為，近期 DRAM 和 NAND 需求意外激增，為明年嚴重供不應(yīng)求奠定基礎(chǔ)，這種強勁的市場情況或許會一直持續(xù)到明年某個時間點。

據(jù)IT之家此前報道，SK 海力士在昨天公布了 2025 年第三季度財報，得益于 HBM 產(chǎn)品被“橫掃一空”，其營業(yè)利潤飆升 62%，同時公司還確認其 DRAM 和 NAND 產(chǎn)能已被預(yù)訂至 2026 年，而 HBM4 芯片將在今年年底出貨。

作為參考，目前 SK 海力士是全球 HBM 芯片的主要供應(yīng)商，占據(jù) 64% 市場份額，而美光則以 21% 位居第二，三星則以 15% 位居第三。

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