IT之家 12 月 31 日消息，韓媒 ETNews 在昨日的報道中表示，三星電子將在明年積極提升 HBM 內(nèi)存制造能力，理論產(chǎn)能將從當(dāng)前的每月約 17 萬片增至每月約 25 萬片，增幅接近五成。

報道指出，三星的投資重心將放在最新的 HBM4 上，HBM 擴產(chǎn)的手段為轉(zhuǎn)換現(xiàn)有 DRAM 產(chǎn)能和在平澤 P4 晶圓廠集群新建產(chǎn)線。

由于 HBM3、HBM3E 產(chǎn)品初期表現(xiàn)不及競爭對手，三星電子在 HBM 領(lǐng)域的市場占有在今年初經(jīng)歷了極速下滑，這導(dǎo)致在很長一段時間內(nèi)其 HBM 生產(chǎn)線無法滿載運行。

而從 2025 年下半年開始，三星電子在 HBM 領(lǐng)域接連收獲好消息：HBM3E、HBM4 樣品在英偉達、博通、AMD 三大客戶的測試認證中的表現(xiàn)良好，保障了 2026 年的訂單。

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