IT之家 1 月 2 日消息，三星電子聯(lián)席 CEO、設(shè)備解決方案部負(fù)責(zé)人全永鉉在今日發(fā)布的 2026 新年致辭中提到，三星的 HBM4 內(nèi)存產(chǎn)品展現(xiàn)了獨(dú)特的差異化競(jìng)爭(zhēng)力，從客戶處獲得“三星回來(lái)了”的贊譽(yù)。

全永鉉強(qiáng)調(diào)了三星電子可提供全棧半導(dǎo)體解決方案的優(yōu)勢(shì)。他提到三星必須重拾在存儲(chǔ)器領(lǐng)域的根本技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，而晶圓代工業(yè)務(wù)則進(jìn)入了高速增長(zhǎng)期。

這位三星半導(dǎo)體掌門(mén)人稱(chēng)必須運(yùn)用最新 AI 技術(shù)與優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)專(zhuān)屬半導(dǎo)體的 AI 解決方案，并將其應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、質(zhì)量控制的全流程，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)革新；而公司運(yùn)營(yíng)邏輯應(yīng)從產(chǎn)品導(dǎo)向往客戶導(dǎo)向轉(zhuǎn)型。

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