IT之家 1 月 2 日消息，三星電子聯(lián)席 CEO、設(shè)備解決方案部負責(zé)人全永鉉在今日發(fā)布的 2026 新年致辭中提到，三星的 HBM4 內(nèi)存產(chǎn)品展現(xiàn)了獨特的差異化競爭力，從客戶處獲得“三星回來了”的贊譽。

全永鉉強調(diào)了三星電子可提供全棧半導(dǎo)體解決方案的優(yōu)勢。他提到三星必須重拾在存儲器領(lǐng)域的根本技術(shù)競爭力，而晶圓代工業(yè)務(wù)則進入了高速增長期。

這位三星半導(dǎo)體掌門人稱必須運用最新 AI 技術(shù)與優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)開發(fā)專屬半導(dǎo)體的 AI 解決方案，并將其應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計、研發(fā)、制造、質(zhì)量控制的全流程，實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)革新；而公司運營邏輯應(yīng)從產(chǎn)品導(dǎo)向往客戶導(dǎo)向轉(zhuǎn)型。

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