IT之家 6 月 24 日消息，韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，三星電子已暫時(shí)停止 8Hi（八層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的生產(chǎn)，產(chǎn)能轉(zhuǎn)向市場(chǎng)需求更為旺盛的 12Hi HBM3E 與 HBM4。

報(bào)道指出，三星電子內(nèi)部為 HBM 規(guī)劃了每月 15 萬(wàn)片的 HBM 前端 DRAM 晶圓產(chǎn)能，12Hi HBM3E 與 HBM4 當(dāng)前各占據(jù)約一半。12Hi HBM3E 是三星電子當(dāng)前的 HBM 內(nèi)存出貨主力，HBM4 則服務(wù)于已量產(chǎn)的 NVIDIA Rubin GPU 等新一代 AI 芯片。

IT之家注意到，在 HBM3 / HBM3E 時(shí)期的受挫之后，三星電子在 HBM4 上奮起直追，業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；與此同時(shí)，SK 海力士和美光則持有大額的 HBM3E 待履約訂單，在產(chǎn)能重分配上擁有更大的回轉(zhuǎn)空間。

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