IT之家 7 月 1 日消息，據臺媒 MoneyDJ 報道，業(yè)界消息稱，外包半導體封裝測試供應商日月光再度調整封裝報價，漲價幅度最高超過 20%，市場預期其他封測廠有望進一步跟進。
IT之家注：日月光主營業(yè)務為半導體封裝、測試及材料制造，是一家半導體制造服務公司。2024 年以 185.4 億美元的營收在全球外包封測市場占比達 43.8%。
由于臺積電的 CoWoS 產能供不應求，其外包比例持續(xù)提升，使得日月光承接的相關業(yè)務量持續(xù)增加。業(yè)界消息透露，本次漲價涵蓋了晶圓基板芯片封裝（CoWoS）和扇出型基板芯片封裝（FoCoS）等先進封裝工藝，其美國主要客戶也受到影響，最高漲幅超過 20%。
針對漲價策略，日月光 COO 吳田玉曾在今年股東會后接受媒體采訪時回應稱，漲價是一個非常敏感的問題，大致可以分為幾個層面來看。首先是反映原材料價格的上漲，這類漲價具有其必要性；其次，則是基于投資金額增加和投資成本的考量。
據吳田玉介紹，日月光過去的年資本開支大約在 20 億美元左右，去年這一數(shù)字提升至 53 億美元，今年則進一步上調到 85 億美元，未來不排除繼續(xù)上調，這也是成本結構的一部分。
吳田玉還強調，企業(yè)經營不能只看短線，而要放眼長線。目前數(shù)據中心市場表現(xiàn)極其強勁，但公司也必須思考 AI 實體經濟、汽車電子、人形機器人等下一波應用的投資布局。
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