IT之家 7 月 10 日消息，臺媒《電子時報》今日表示，臺積電 (TSMC) 正持續(xù)提升 2.5D 先進封裝技術 CoWoS 的產(chǎn)能規(guī)模，已定下 2027 年月產(chǎn) 20 萬片晶圓的目標，而這很可能只是下限。
臺積電在今年的技術論壇上曾表示，CoWoS 產(chǎn)能在 2022~2027 年期間的 CAGR（復合年增長率）超過 80%，今年正同步進行 4 座先進封裝廠的產(chǎn)能擴張。
上游半導體設備供應商透露，臺積電原計劃在 2026 年達到月產(chǎn) 11 萬片 CoWoS 的目標，但當前已調整到超 13 萬片；而 2027 年底的實際 CoWoS 月產(chǎn)能有望達到 24~26 萬片。
不過供應鏈業(yè)者認為，即使臺積電 2027 年 CoWoS 月產(chǎn)能可達 24 萬片，仍無法滿足 AI XPU 對邏輯芯片與 HBM 整合的需求?？蛻粽e極考慮來自日月光、矽品、安靠、英特爾代工、三星晶圓代工等的替代方案。
在相關技術研發(fā)方面，支持 20 個 HBM 堆棧的 14 倍光罩尺寸 CoWoS 2.5D 預計于 2028 年開始生產(chǎn)，24HBM 的更大版本則有望 2029 年面世。臺積電還在開發(fā) SoW-X、CoPoS 等支持超大規(guī)模異構集成的方案。
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