IT之家 7 月 10 日消息，據(jù) Wccftech 今日報道，JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）早于 2020 年代初引入的 MRDIMM 架構(gòu)，正在成為解決當(dāng)前及下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)存帶寬瓶頸的關(guān)鍵方案。
該技術(shù)由英特爾率先在其至強 6 產(chǎn)品線（代號 Granite Rapids）上采用，如今已獲得 AMD 等主流廠商的跟進。
MRDIMM 的核心思路是在不改變 DDR5 物理插槽的前提下，通過內(nèi)置于模組的多路復(fù)用器（multiplexer）和數(shù)據(jù)緩沖器，將多個內(nèi)存列（rank）的數(shù)據(jù)合并傳輸。簡單來說，它讓單個內(nèi)存通道能同時訪問更多數(shù)據(jù)，從而成倍提升有效帶寬。第一代 MRDIMM 的傳輸速率已達到 8800 MT/s，單條容量最高 256GB，相比標準 DDR5 RDIMM 的 6400 MT/s，帶寬提升了約 37.5%。
根據(jù) JEDEC 公布的路線圖，MRDIMM 標準正在快速迭代。第二代 MRDIMM 模塊標準已接近完成，目標速率鎖定在 12800 MT/s，第三代產(chǎn)品的開發(fā)工作也已啟動，預(yù)計 2030 年左右面世，速率將進一步提升至 17600 MT/s—— 接近當(dāng)前最快 DDR5 RDIMM 的三倍。
另外，JEDEC 已于近期正式發(fā)布了 JESD82-552（DDR5MDB02）數(shù)據(jù)緩沖器標準，并即將推出 JESD82-542（DDR5MRCD02）寄存時鐘驅(qū)動器標準，為后續(xù)更高帶寬的模塊設(shè)計鋪路。
在廠商支持方面，英特爾下一代至強 7 系列“Diamond Rapids”（IT之家注：預(yù)計 2027 年推出）將采用第二代 MRDIMM 標準，配合 16 通道內(nèi)存配置，理論帶寬可突破 1.6TB/s。
AMD 方面，基于 Zen 6 架構(gòu)的第六代 EPYC“Venice”處理器（計劃 2026 年推出）同樣兼容 MR-DIMM 與 MCR-DIMM 內(nèi)存模塊，支持 16 通道 DDR5 配置，內(nèi)存總帶寬最高同樣可達 1.6TB/s。而 AMD 面向 AI 推理場景優(yōu)化的“Verano”處理器（預(yù)計 2027 年）則將采用 LPDDR5X 內(nèi)存標準，側(cè)重能效優(yōu)化。
MRDIMM 之所以受到業(yè)界青睞，很大程度上源于它規(guī)避了升級到 DDR6 的兩大痛點：高昂的成本和物理插槽變更。根據(jù) Bernstein Analysis 的分析，DDR5 MRDIMM 各代產(chǎn)品的傳輸速率和帶寬基本可對標同期 DDR6 的水平，這意味著數(shù)據(jù)中心可以在現(xiàn)有服務(wù)器平臺上享受帶寬升級，無需等待 DDR6 的全面鋪開。
當(dāng)然，目前 DDR6 標準仍處于草案階段，JEDEC 尚未敲定最終規(guī)格，業(yè)界預(yù)計 2028 年至 2029 年才能看到商用產(chǎn)品落地。
MRDIMM 目前仍處于市場導(dǎo)入的早期階段。據(jù)瀾起科技 2026 年 7 月 3 日披露的信息，MRDIMM 當(dāng)前正處于第二代產(chǎn)品的規(guī)模試用階段，行業(yè)預(yù)計未來兩到三年將從規(guī)模應(yīng)用起步進入快速爬升階段。
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