IT之家 7 月 20 日消息，2026 世界人工智能大會(huì)正在舉行中，央視新聞前天刊播《智匯上海共赴 AI 新未來(lái)》，百度昆侖芯科技自主研發(fā)新品 M100 芯片實(shí)物首次在央視報(bào)道中公開(kāi)亮相。

據(jù)介紹，M100 芯片是昆侖芯科技今年推出的第四代 AI 芯片產(chǎn)品，延續(xù)自研 XPU 架構(gòu)理念，面向大模型推理時(shí)代需求進(jìn)行了針對(duì)性優(yōu)化，主打通用、高效和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)品力，為 AI 計(jì)算提供全新選擇。

同時(shí)，昆侖芯還在 WAIC 2026 展示了芯片、加速卡、整機(jī)和超節(jié)點(diǎn)等產(chǎn)品矩陣。其中 32/64 卡超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品及 256 卡超節(jié)點(diǎn)集群被列為重點(diǎn)展示對(duì)象，是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品之一。

據(jù)IT之家此前報(bào)道，昆侖芯 M100、M300 芯片于 2025 年 11 月發(fā)布，前者針對(duì)大規(guī)模推理場(chǎng)景優(yōu)化設(shè)計(jì)，主打“極致性價(jià)比”；后者面向超大規(guī)模多模態(tài)模型的訓(xùn)練和推理需求，主打“極致性能”。

2026 世界人工智能大會(huì)專題

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