IT之家 11 月 22 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（11 月 21 日）發(fā)布博文，報道稱為滿足云服務(wù)提供商（CSP）及英偉達(dá)、AMD 等客戶的迫切需求，SK 海力士正計劃到 2026 年將其 DRAM 產(chǎn)能擴(kuò)大超過八倍。

IT之家援引博文介紹，此次擴(kuò)產(chǎn)的核心是 SK 海力士位于韓國利川的生產(chǎn)基地，該工廠的 1c DRAM 晶圓月產(chǎn)量預(yù)計將從目前的 2 萬片大幅提升至 14 萬片。海力士還計劃擴(kuò)展其它生產(chǎn)基地，計劃到 2026 年將其 DRAM 產(chǎn)能擴(kuò)大 8 倍以上。

新增的產(chǎn)能將重點分配給面向 AI 服務(wù)器和高性能計算領(lǐng)域的新一代產(chǎn)品，主要包括 GDDR7 圖形內(nèi)存模組和低功耗 SOCAMM 內(nèi)存。這兩種內(nèi)存技術(shù)因其高帶寬和高能效特性，近幾個月已在 AI 服務(wù)器市場獲得大規(guī)模采用。

不過該媒體指出，即便 SK 海力士、三星、美光等主要供應(yīng)商都在加速擴(kuò)產(chǎn)，但內(nèi)存短缺的警報遠(yuǎn)未解除。業(yè)內(nèi)分析明確指出，此次產(chǎn)能擴(kuò)張幾乎完全是為 AI 行業(yè)“定向增產(chǎn)”，普通消費(fèi)者的電子產(chǎn)品將難以從中受益。

AI 推理應(yīng)用帶來的內(nèi)存需求極為龐大，導(dǎo)致新增產(chǎn)能很快就會被市場消化，因此消費(fèi)級市場的內(nèi)存短缺問題在未來一段時間內(nèi)仍將持續(xù)。

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