IT之家 7 月 6 日消息，微納直寫光刻設備企業(yè)芯碁微裝 (CFMEE) 本月 3 日宣布，其自主研發(fā)的國內首款 510mm × 515mm 板級封裝 (PLP) 直寫光刻設備 PLP 2000 成功獲得先進封裝領域重要客戶訂單。

IT之家了解到，芯碁微裝的 PLP 2000 機臺專為大尺寸板級封裝應用場景開發(fā)，最大可支持 600mm × 600mm 加工尺寸，能夠滿足 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先進封裝工藝對 2μm 量產解析能力的要求。

該裝備在大幅面曝光、圖形解析、面板均勻性、整板一致性等方面進行系統(tǒng)化設計，可有效保障大尺寸基板加工過程中的工藝穩(wěn)定性。

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