IT之家 12 月 14 日消息，據(jù)科技媒體 Wccftech 昨天報道，主流 PC 市場正為內(nèi)存供需長期失衡做準備，SK 海力士的內(nèi)部會議顯示，大宗 DRAM 產(chǎn)能增長將變得十分有限，難以追上不斷攀升的需求，或進一步加劇內(nèi)存漲價的局面。

根據(jù)消息人士 BullsLab 分享的會議 PPT，海力士預測，除高帶寬內(nèi)存（HBM）和 SOCAMM 模塊外，大宗 DRAM 在 2028 年以前的增長都會受到限制，這主要是因為主流內(nèi)存廠商已將重心轉(zhuǎn)向 AI 相關(guān)需求，分配給消費級市場的產(chǎn)能沒有特別明顯增長。

另一頁 PPT 中，SK 海力士稱現(xiàn)有供應商的庫存已被消耗至歷史低位，進一步加劇分配壓力，報告顯示主流內(nèi)存廠商都采取了相對保守的產(chǎn)能擴張策略，側(cè)重于維持盈利能力，而非向市場投放大量的 DRAM 供給，服務器 DRAM 的需求幾乎呈指數(shù)級增長，預計明年增速會更明顯。

SK 海力士預計，2030 年，服務器內(nèi)存在 DRAM 市場中的占比會從 38% 飆升至 53%，在 AI 熱潮的鼓動下，各大云服務廠商都在大規(guī)模興建 AI 數(shù)據(jù)中心，此前曾有部分傳聞指出，有廠商已經(jīng)提前售罄了 2026 年的關(guān)鍵 DRAM 產(chǎn)能，而傳統(tǒng) PC 使用的 DRAM 預計在未來幾年內(nèi)依舊供不應求。

Wccftech 認為，這份報告為消費級市場描繪了令人擔憂的前景，2028 年結(jié)束之前，消費級 DRAM 的供需失衡恐怕很難緩解。

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