IT之家 1 月 29 日消息，三星電子在 2025Q4 財報電話會議演示文稿中提到，該企業(yè)的存儲器業(yè)務(wù)計劃在本季度啟動 HBM4 內(nèi)存量產(chǎn)交付，包括 11.7Gbps 的高傳輸速率型號。

展望 2026 全年，三星存儲器業(yè)務(wù)計劃全方面積極應(yīng)對 AI 相關(guān)需求，重點(diǎn)提升面向 AI KV（鍵值）存儲需求的高性能 TLC 固態(tài)硬盤的銷售。

三星顯示 (SDC) 在其演示內(nèi)容部分提到，中小型顯示面板將受到內(nèi)存價格上漲帶來的更大價格壓力。

負(fù)責(zé) Galaxy 系列智能手機(jī)等產(chǎn)品的 MX 業(yè)務(wù)本季度將通過以旗艦型號為核心的戰(zhàn)略確保持續(xù)盈利，全年來看則將以更輕薄的創(chuàng)新設(shè)計鞏固移動 AI 領(lǐng)域地位。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。